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五星彩注册 - AMD 发布Zen 3/Zen 4架构细节

2020-01-11 17:01:25 来源:网络

五星彩注册 - AMD 发布Zen 3/Zen 4架构细节

五星彩注册,10月6日消息据国外媒体报道,amd日前在英国的一次会议上披露了zen 3架构和zen 4架构的细节,以及代号为“米兰”和“热那亚”的龙啸服务器芯片产品线路线图。尽管amd将信息上传到youtube,但它很快删除了相关内容。显然amd还没有准备好。

根据amd的信息,基于zen 3架构的epyc米兰芯片将于2020年第三季度投产。也就是说,amd现在正在进行相关的规划。目前,米兰芯片已经过测试并交付给客户样品。

代号米兰的龙啸服务器芯片采用7纳米+技术,最多64个内核,性能更高。米兰架构采用zen 3内核,支持sp3插槽、ddr4和pcie 4。Tdp介于120w和225w之间。预计将于2020年第三季度推出。

下一代米兰芯片还使用了九个芯片阵列,包括八个计算单元和一个i/o单元,这与上一代基本没有太大不同。就底层结构而言,目前zen 2架构为每个ccx组共享16mb L3缓存,zen 3将统一ccx组并共享32mb以上的L3缓存。

基于zen 4架构的热那亚龙啸处理器,amd称热那亚架构目前处于定义阶段,目前sp5插槽已经确认,而pcie 5.0和ddr5还没有确认。预计将在2021年某个时候宣布。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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